BGA Reballing Šablona za iPhone 11/Pro/MAX A13 CPU Nand Flash Čipu IC, iz Nerjavnega Jekla Neto Reballing Ploščo Predlogo


Nov izdelek

€3.92

€4.91

-20%



Oznake: frp orodje, gundam, bga, da lga, bga cpu, nand, ic matrica, iphon xs motherboard, bga rebal kit, pomnilnik nand, allwinner a13.

BGA Reballing Šablona za iPhone 11/Pro/MAX A13 CPU Nand Flash Čipu IC, iz Nerjavnega Jekla Neto Reballing Ploščo Predlogo

Package: 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11/Pro/MAX-A13 ali 1x BGA Reballing Matrice za A13 CPU Nižje plasti ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11 Srednja plast (0,1 mm) ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11 Srednja plast (0.12 mm) ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11 Srednja plast (0,15 mm) ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11Pro/Max Srednja plast (0,1 mm) ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11Pro/Max Srednja plast (0.12 mm) ali 1x BGA Reballing Matrice za iPhone 11Pro/Max Srednja plast(0,15 mm)

Blagovna Znamka LDKGJJS
Številka Modela Mobilni Telefon Orodje Za Popravilo
Velikost 98*79mm
Vrsta Kombinacija
Paket vrečko
DIY Dobave ELEKTRIČNI
Uporaba Za iPhone11/11Pro/max/A13

Napiši mnenje

BGA Reballing Šablona za iPhone 11/Pro/MAX A13 CPU Nand Flash Čipu IC, iz Nerjavnega Jekla Neto Reballing Ploščo Predlogo

BGA Reballing Šablona za iPhone 11/Pro/MAX A13 CPU Nand Flash Čipu IC, iz Nerjavnega Jekla Neto Reballing Ploščo Predlogo

Podobni izdelki